DIC Asset kann Anleihe schneller platzieren als erwartet

4.Juli 2013   

Kategorie: News

Das Kapitalmarktfenster für Anleihenplatzierungen aus dem Immobilienbereich scheint weit geöffnet zu sein. Erst kürzlich wurde die Cloud No 7 Anleihe zügig platziert. Nun konnte die DIC Asset AG aus Frankfurt ihre Anleihe sogar schneller platzieren als erwartet. Aufgrund der großen Nachfrage von institutionellen Investoren und family offices konnte die 75 Mio. Euro Anleihe mit einem 5,75% Kupon schnell platziert werden.

Ulrich Höller, CEO der DIC Asset AG: „Mit dem Ergebnis sind wir in diesem herausfordernden Marktumfeld sehr zufrieden. Die starke Nachfrage haben wir nun genutzt, um im volatilen Umfeld die Transaktion vorzeitig zu realisieren und das institutionelle Orderbuch zu schließen.“

Das Unternehmen beabsichtigt, den Emissionserlös für die Refinanzierung bestehender Bankverbindlichkeiten auf Portfolio- und Immobilienebene sowie für allgemeine Unternehmenszwecke zu verwenden. Die bestehende Finanzierungsstruktur des Unternehmens wird durch die Unternehmensanleihe weiter gestärkt und diversifiziert. Darüber hinaus wird eine weitere Optimierung der Finanzierungskonditionen der Gesellschaft durch geringere Bankenverbindlichkeiten auf Portfolio- und Immobilienebene ermöglicht.

Die Zeichnungsfrist für das öffentliche Angebot läuft noch bis zum 08. Juli 2013. Im Rahmen des öffentlichen Angebotes können private Anleger weiterhin Anleihen zeichnen. Die Anleihe wird zu 100 Prozent des Nennwertes begeben und am 9. Juli 2018 zu 100 Prozent des Nennwertes zurückgezahlt. Am 09. Juli 2013 wird die Anleihe in den Freiverkehr an der Frankfurter Wertpapierbörse eingeführt und gleichzeitig in den Prime Standard für Unternehmensanleihen der Deutsche Börse AG aufgenommen.

Begleitet wurde die Transaktion von der Bankhaus Lampe KG und der Baader Bank Aktiengesellschaft als Joint Bookrunner und Joint Lead Manager.

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